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生产管理知识-示范生产线改善报告(PPT 45页)

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2000年6月19日 决 裁 制作 管 理 者 目 录 1、活动目标及TFT组织 2、中期活动结果 3、前半期主要活动内容 4、主要问题点说明 5、向后活动计划及邀请 帮助事项 6、附:改善项目Idea提出 (待讨论) TFT:Task Force Team (任务促进队) 选定将9楼1线建设成为 示范生产线 (现主要生产HW868 (12B)无绳电话) 示范生产线TFT活动中期报告 1.TFT活动目标(修正后,综合List) 6月1日TFT正式组成开始活动,前面两周主要是到现场了解情况,找线长,修理等基层人员谈话,收集原 始数据进行分析,确定向后的活动方向和目标。通过了解,对生产部现有的个别管理指标及计算方法作出调 整,结合实际将TFT活动目标修正如下: 示范 生产线 运营 活动时间:6月1日-31日 9-1线,HW868(12B)P/TSDL 活 动 目 标 设 定 管理项目现阶段水平活动目标改善程度备注 日 生 产 数 量 8.5小时 160台/小时 HW868(12B) 生 产 效 率 装配线工程不良率 77% 26.3% 1000台 机芯不良率(%)9.9% 作 业不良(%) 生产线平衡率 人 员 调 整 1360台36% 110% 10% 3% 10.3%3% 6.1% 85% 169人160人 主线加 附加线 IQC不良率(%) 未管理 减少9人 62% 70% 计算方法 要调整 3% 71% 51% 42% 生产效率的计算方法:标准时间(生产1台的时间)ST=66。1分钟 (按130人1小时生产118台,ST=1301118) 活动前:169人1小时生产118台;活动目标:160人1小时生产160台。 6.1% 10.3% 9.9% 工 程 不 良 率 作业 机芯 部品 3% 10 % 目标设定及活动方向 活动前 活动目标 (% ) 工程不良率 3% 表示其他不良,如设计或原因不明的 主要活动方向 ●了解现状: - 将修理日报中不良数据整理归类。 - 教育修理做到;数据真实,内容具体,不良责任明确, - 制作,通过连续记录,找出最主要 的工程不良,去改善它们 。 ●分成三个小组,专门任务实施活动: - 作业不良改善小组 - 机芯不良改善小组 - 部品来料不良改善小组 ●实施日日品质改善会议(生产部门主持) - 当天未达成目标的生产线由车间主任主持下实施 - 制作业务业务流程并遵守 - 作好会议记录,责任部门按决议内容,时间遵守 - 当日问题当日提出,当日回复,努力在当日解决 ●加强教育培训方面的工作,教育时间管理 - 生产部门设立教育担当,树立教育培训计划 - 制作简易教材,早会及在职教育适用(停拉也可以实施教育) ● 焊接手法,注意事项 ● 调试技巧,原理说明 ● 按键的安装技巧 ● 使用风批打螺丝的技巧 ● 机芯,成品机的拿取注意事项 - 新员工上岗教育培训方法完善 - 教育培训要形成习惯化,形成制度。 DOWN 62% 26.3% 3% 活动前数据取自6月7日修理日报 在生产线工程品质改善方面,为了选对最需要解决的问题,首先收集修理日报,对原始数据 进行归类分析,找出主要问题点去树立解决方案,分成三个小组,专门任务实施活动: 生产效率 77% 42% 改善 目标设定及活动方向 活动前活动目标 (% ) 生产效率 110% 主要活动方向 ●了解现状: - 对每一个工位,实际测量作业时间。 - 测3次取平均值 - 记录每一个工位的细部作业内容,时间 ●分解工位的作业内容,研究调整的可能性: - 从主线转移至附加线的作业内容 - 可以转移至插件车间的作业内容 - 最NECK和最轻松的10个工位 - 可以很灵活安排工们的一些作业内容 - 必须固定,不可随便调整的工位、内容 - 考虑前(座机)、中(手机)、后合并配套的 排拉思路 ●工位调整实施,计算调整前后的LOB(工位平衡率) - 耐心进行,多次反复调整 - 划分小段(30-40人),进行局部LOB改善 - 推进可转移至插件车间,附加线的作业内容实施 - 附加线的工程平衡改善活动 - 浪费动作改善:简易辅助JIG ●QC工程图、作业指导书重新制作 ●早会制度内容充实;实施专门的作业技能教育 计算方法:标准时间(生产1台的时间)ST=66。1分钟 (按130人1小时生产118台,ST=1301118) 活动前:169人1小时生产118台;活动目标:160人1小时生产160台。 人员数量 160 人 活动前 活动目标 (名) 169人 减少 9 人 在生产线效率方面,主要受工程品质好坏,生产线工位之间作业量的平衡程度,转机型的事 前准备工作充分程度以及一些不引人注目的小浪费影响。采取分几个小组逐个开展改善活动的方式。 TFT组织结构图 生 产 部 门 质 量 管 理 部 支 援 • TEAM 运营方向掌握 • 活动Program制作,协调指挥,效果评价 担当 业 务 内 容 Team长 生 产 技 术 部 设计 采购 生产部内部 改善 全部问题点 的收集,整理 日日现况记 录 活动区域的 布置 教育活动开 展,教材 设计问题提 出及跟踪 机芯的全部品 质改善活动 插件车间作 业改善 焊接机最佳 管理方法导出 SMT品质提 高活动 工位调整, 平衡改善活动 作业指导卡 整理,制作 转机时间缩 短活动 附家线工程 ,品质改善活 动 来料不良减 少改善 供应商管理 新部品,新 供应商的认证 能力培养 IQC检查员教 育,能力培养 设计问题提 出及跟踪 线上QC人员 能力培养教育 不良判断尺 度形成容易掌 握的标准 QC工程平衡 活动 资材保证 生产计划稳 定 机构部品品 质提高活动 生产线工具 品质保证 针对生产部 门提出的设计 问题进行分析 ,改善 新机型试产 业务完善,问 题前期发现, 改善 测试架品质 保证 样机的管理 ,品质保证 车间静电防 止活动 机构物改模 品质保证 生 产 部 门 彭及华 根据现实情况,对TFT成员作出调整,增加生产部门五楼叶徳军主任(陈泽平)及SMT车间彭及华主任负 责机芯方面的品质改善,邀请研发中心陈志刚工程师参加,负责在设计方面提出改善。 2.中期活动结果 因为资材原因及12B属新机型,受研发问题及品质问题影响,直至6月6日才正式投 入生产,而且初期品质问题相当严重,返工再检不良率为12.7%(最前1270台),截至6 月16日,各项指标离目标相差甚远,后期工作难度很大。 日生产量生产效率工程不良率 (台,8.5小时计) ( % ) ( % ) 差距 15.4% 1360 1150 110 88.2 差距 20% 20.5 10 差距 51% 6月14日 6月14日 6月7-16日活动目标活动目标活动目标 生产品质现况图 日期(6月) 日 产 量(台) 生产效率(%) 直 通 率(%) 工程不良率(%) 不 良 分 布 总不良数 作业不良 机芯不良 来料不良 16日7日15日14日13日12日8日 7804605501150115010501090 生产效率工程不良率 主要问题点 • 部品来料品质很差: ——显示模组不良(7%) ——微调开关不良 ——电感开路(2%) ——制式开关、贴片LED灯坏 • 设计不完善,浪费很多: ——海棉尺寸不良,加工面壳 ——美之声音质改善,造成受 话指标不良,要改元件 ——连接线都安排在9楼作业, 人员浪费 ——座机按钮动作不良 • 工程及作业总是未有效解决: ——频偏问题困扰 —手工焊接不良率高(短路、 假焊) ——5楼插件作业不良未控制 ——工位平衡度问题 88.288.28184 71688480808376 26.330.715.619.216.714.621.2 556408204547461359675 216125173275159150256 205715313916390255 13512278123139119164 5 10 15 20 25 30 35 105 110 40 100 95 90 85 80 75 ●★ ●● ● ● ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ 3.前半期主要活动内容 前期主要做了TFT活动的准备工作,对Team员进行了活动思路和引导教育和明确的业务分工(分常勤人员和 非常勤人员),设计了一些表格,对生产问题点及不良数据进行收集,用逻辑数及QC手法体现出来,找到准确的细部 活动课题. 前期准备工作 1、TFT是个怎样的组织?要达成什么目标?如何开展活动? ——制作了TFT活动业务流程图. ——组织构成,人员分工业务明确并接受教育. ——TFT活动动员会议召开. ——活动区域布置,现场办公场所准备. ——生产现况板制作,挂在拉头(按小时反映生产计划/实际对比差距). 现状了解1、了解生产系统中关联部门的业务分工及组织结构(特别PE与修理、线长的关系). 2、用Logic Tree(逻辑树)方法分析生产现状,找出最重要最紧急需要解决的课题及影响原因. 3、设计了《日日工程不良追踪表》,对修理日报中的每一种不良现象及发生原因进行连续 跟踪,找出最多的几种工程不良. 4、设计了《 生产问题点报告书》,对最影响生产的问题点进行明确、清楚的记录,同一 表中既可记录现象,也可记录原因、解决方法、日期等. 5、设计《 工位安排流程图》、 《 LOB平衡改善表》,通过对每一个工位的亲自观察,测量 ,记录了详尽的工位别细部作业内容,作业时间. 数据分析1、用帕拉图方法(60/40原则),分析修理数据,选准了不良率60%以上的几种为主要不 良,集中力量先改善,这是关键. 2、通过LOB平衡分析,找出工作量最大和最轻松的工程各10个,深入研究每个细部 内容,为工程调整作准备. 公司管理现状分析LOGIC TREE 选择活动课题 公司现 在 最 大 的 问 题 是 ? 市场反馈不良 太多,影响销售 工程品质差, 不良率高 生产效率低, 制造成本高 QC出货检查 品质差 生产线工程安排 的合理性 转机型的 工时浪费 资材问题:到货 时间和品质 生产计划 的稳定性 新机型开发 品质不好 最迫 切改 善的 活动 课题 ? 主 要 问 题 点主 要 原 因 分析LOGIC TREE 生产现状分析LOGIC TREE 必要活动开展 生产现状 不满意 机芯不良太高机板设计不合理 人为作业 不良太高 自焊机焊接不良 运搬/人为少件 作业方法不正确 品质MIND太薄弱 供应商水平差 员工受教育太少 IQC的解决对策不力 设计问题点全面整理要求立即处理 自焊机管理改善活动 插件车间品质活动开展 作业工程改善活动 插件车间无检测 教育活动要尽快实施 部品来料 品质很差 来料品质保证活动 工位安排不平衡 等待时间浪费多 缺少工程改善经验工程改善活动 一次分类 主要工程不良项目细分LOGIC TREE 工 程 不 良 责 任 区 分 人为作业 不良 附加线作业不良 手工焊接不良 机芯 不良 部品来 料不良 主线作业不良 排线整理不良 调试不准 按键安装不良 元件损坏不良 其他不良 二次分类三次分类四次分类 短路(连锡)不良 虚焊(假焊)不良 五次分类 U-COM IC 排线 咪头 晶体 锁线 SPK 蜂鸣器 元件脚短, 断路不良 元件漏插, 插错插反 贴片元件不良, 坏,STYLE 不良 咪头不良 显示模组不良 微调电阻不良 中周不良 受话器膜破 排线断 指示灯焊坏 TFT 活动 名词解释及计算方法 •生产效率:=回收工时/投入工时=(S.T*生产台数)/出勤总人数*工作时间 S.T=正常情况下一个工人独自完成一台机子所需时间 •直通率:= 完全未在QC工位(含调试,外观位)出现不良的产品 100% •工程不良率: = 在装配线上被QC工位和调试工位检查出的不良品数 总生产台数(手机+座机) 100% •机芯不良率: =工程不良率中属于机芯方面的不良,指SMT,插件车间作业引起的 所有不良 •部品不良率: =工程不良率中属于部品来料方面的不良 = 机芯不良+部品不良+作业不良+其他(指设计问题或原因不明) •作业不良率: =工程不良率中属于装配车间主线及附加线工人作业问题引起的不 良 总生产台数 •LOB (Line of balance): =衡量生产线工位之间工作量安排平衡.合理程度的一种 管理方法 生 产 问 题 点 报 告 书 发信NO.__________ 分发部门:_生产部___ 型号_HW868(12B)____ 发生地点 9-1线_________ 时间:2000 年 6 月 16 日 制作 确认 承认 决 裁 顺序问 题 点原 因 关联 部门 对 策 改善预定 日 期 担当 改善 确认 备 注 会 议 参加者 会议 地点 TFT061601 1. 座机LCD显示模组无 显示 不良率:6.3%(37/580) 来料不良。 现在,IQC因为没有 检查JIG,没有对模组 进行检查 IQC 临时对策: IQC立即先用机芯板做一个简易 测试架,对未投入的显示模组 进行全检后发给生产线. 根本对策: 立即联系供应商,尽快派QC经 理和技术人员拿测试架到我们 公司,对不良品进行分析和制 定再发生防止对策. 6/16朱坤华 6/19朱坤华 决 修理 线长 P.E 裁 修 理 日 报 生产线: 机型: 不良现象 上午 下午 加班 原因及修理内容 责任部属 数量 1 2 3 4 5 6 7 累计 作业(R) 机芯(J) 部品(B) 其他(Q) 日期 : 月 日 区分 区分 生产线工位安排Flow chart 顺序 机型:HW/12B 工 位 名 称类 型 细部作业内容(调整前) 细部作业内容(调整后) 说 明 时间 (秒) 时间 1 座机主板投入座,右 1.取主板,KEY板 2.拔去KEY板排线端子,按 方向插入, 21 NECKNECK点改善内容及效果分析点改善内容及效果分析 NO改善前内容改善后内容改善效果分析结论 拉别: 制作人: 4. 主要问题点说明 修理日报不良分析 机芯不良分析 返工不良分析 不良分析帕拉图 (EA,%) 分析修理位不良数据,抓主要问题重点改善 25 50 75 ● ● ● 累计不良 (%) 不良责 任区分 不良原因 座机功能 键动作 不良 收线钮 动作不良 信号线 插座松 不良数量 (EA)81 29.1 29.1 研发 人为 不良率 (%) 47 16.9 46 研发 人为 47 16.9 62.9 部品来料 41 12.7 77.6 人为作业 24 8.6 86.2 人为作业 100 % DATA取自6月7-15日外观修理日报 座机按键 字粒装反 座机天线 松动 13 4.7 90.9 人为作业 14 5.0 95.9 部品来料 ● ● 座机开关 卡住不良 按键,制式 开关不良 其他 不良 11 100 100 ● ● 人 为 作 业 研 发 部 品 来 料 42.4% 23.0% 22.0% 其 他 按责任部门划分 累计 不良 总数 278 EA 60% 1.研究 功能键的 安装动作 2.分析座 机开关的 装配 3.收线钮 的装配 主要活动方向 对连续几天的外观修理日报进行归类分析,运用帕拉图分析法的60/40原则,发现占不良总数60%左右 的主要是三种不良对它们进行专门改善,总的外观不良会大幅度降低。 ● 不良分析帕拉图 (EA,%) 分析修理位不良数据,抓主要问题重点改善 25 50 75 累计不良(%) 不良责任区分 不良原因 元件连锡 (5楼) 元件连锡 (9楼作业) 元件插反 (5楼作业) 贴片元件漏 (2楼) 不良数量(EA) 14 25.5 25.5 机芯 不良率(%) 10 18.2 43.3 人为作业 7 12.7 56.4 机芯 7 12.7 69.1 机芯 2 3.6 72.7 机芯 100 % DATA取自6月12-14日修理日报(特定座机修理员陈丽霞) 贴片元件 假焊(2楼) 元件坏(原 因不明,IQC) 15 27.3 100 部品,不明 55 100 100 ● ● ● ● ● ● 5 楼 作 业 9 楼 作 业 2楼 贴片 38.2% 182% 16.4% 累计 不良 其 他 273% 机芯不良分析 机芯的不良大部分是过自焊机后,连锡短路或不上锡,其次是手插元件反,漏,贴片元件 假焊, 原因不明的元件坏。首先对机芯过自焊机的条件,状态管理进行研究,找出最佳方 法。 机芯品质解决课题决定 机芯不良分析 不良的原因优先解决课题 (件,%) 7 2 11 4 24 机芯 不良发生 自焊机工作 条件管理 不合理 对机器的 管理不足 机芯的拿取 机器别管理条件有区别 不同机芯,工作条件不同 机器工作的最佳条件(FLUX,温度 速度 各种管理方法的实施力度不足 操作者管理能力不足 拿取机芯时的防静电管理 机芯叠放严重,温度高,PIN 碰撞,元件损坏 连锡, 不上锡 元件漏, 插反 贴片 假焊 元件 坏 其他 1.机芯 过自焊机 管理方法 2.手插作 业技能提 高 累计 48 工人作业 失误 品质意识薄弱 缺少必要培训教育 新员工的上岗考核 标准化作业 50% 14.6% 22.9% 8.3% 4.2% 不良数据取自6月12-14日座机芯修理日报 手机机芯 不良总数 RF机芯 206台 KEY机芯 75.2% KEY 不良 总数 贴片 LED 坏 晶振坏 (4.19434) 显示 模组坏 模组排 线连锡 其他 51台 80% 41台 手机机芯不良分析(一) 155台 51台 24.8% 26% 13台 3 3 1 不良数据取自6月29-7月4日手机机芯修理日报 ● 估计不可能有这么 多来料不良,作业过 程有异常动作 ● 最有可能在附加拉 掰板时,作业者的手 大力碰到元件 ● 先做试验,确定发生 在那个环节(2楼全检 给9楼,附加拉作业前 全检,都作记号跟踪 ● 收集不良晶振进 行深入分析,必要 时联系供应商到 我公司共同处理 KEY机芯不良原因分析 手机机芯 不良总数 RF机芯 206台 KEY机芯 75.2% RF机芯 不良 总数 人为作业 (U1假焊, 短路) 双工器 不良 滤波器 (CF1) 不良 155台 27% 41台 手机机芯不良分析(二) 155台 51台 24.8% 不良数据取自6月29-7月4日手机机芯修理日报 ● U1由附加拉向5楼作 业推进 ● 临时研究作业内容 找出改善办法(工具 焊接教育等) ● 收集不良部品进 行深入分析,必要 时联系供应商到 我公司共同处理 RF机芯不良原因分析 13% 20台 5% 7台 55% 87台 部品不良 机芯 不良 机芯 改善 活动 RF机芯 不良总数 元件 连锡 87台 漏件 插反 33.3% 手机机芯不良分析(三) 29 12 13.8% 不良数据取自6月29-7月4日手机机芯修理日报 C29,C84之间 17件 R112,R30,R26 C47,R29两端 6件 C21对地 3件 C40,C42之间 3件 L3,C38,C49,C23 R25,C83,CF1,Q7 VD1插反(1) 元件 假焊 9 10% Q5,Q7 b极未焊 (6件) Q1 假焊 (2件) R31假焊 (1件) 电容 坏 21 23% C33坏 (11件) 外观 OK,烙铁一碰就裂开 (27P) C23坏 (5件)外观看已 经破损 C48坏 (4件)外观看已 经破损 C23,C48都是223P C25断裂 (1件) 其他元件坏 (原因不明) 16 19.5% 发生元件很多(8种) R10 5件 C49 3件 其他:C50,Q2,C12 T1,T2,L2 最急需 研究: 1.在锡炉 后观察 C29,C84 2.从2楼 贴片跟踪 C33,C23, C48 频偏 (手,座) 135 手机 2 手机无 发话 5 手2 座3 2 手机 50 25 免提 发话小 (座机) 2 14 16 2 12 4 1 12 39.8% 2 3.6伏低电 报警(手机) 5 6 1 44 1 2 1 2 2 22 无对码 (手,座) 显示 不良 (手机) 手机拨 号无声 手柄 发话小 (座机) 手机 死机 手机无 来电显示 手机灵 敏度低 手机无 充电电流 第一次 返工 第二次 返工 第三次 返工 第四次 返工 3 3 199 114 47 11.4% 17.4% 6 0.6% 返工不良率(%) 共返工 500台 共返工 1000台 共返工 270台 共返工 1000台 问题点 原因别发生分布 ? 手机共10种不良,占总不良的75%左右 其他(属于 统计不全) 41 17 2 座机共4种不良,占总不良的25%左右 工程不良率高,再检(返 工)不良率肯定很高,到 消费者手上坏机必定很多 第一次没有检查出来的原因 有哪些,(QC漏检,故障不 稳定,检查方法不完善等等 ,谁分析,找方法? ? 手机的不良为什么比座机 高,有什么异常情况? ? 不良机分析修理的准确性, 不良样品的保管和利用 ? 返工再检不良分析 从连续近2000台成品机的返工结果来看,工程不良率太高(25%左右)必然给QC检查,控制不良 工作带来很大压力,肯定会有很多不良漏下去了,所以再检不良率高达12.7%. 有的不良连续4次发生用 ? 返工再检不良分析(按部品) 通过对故障原因按部品进行分析,排线,模组,微调开关,CPU IC发生次数最多,有必要对 这些部位,关联作业者,QC检查方法进行研究,找出真正的问题隐患. 发生部位 排线 显示模组 微调开关 CPU IC 中周 螺丝 电容 咪头 其他IC 天线 蜂鸣器 其他 不良发生次数矩形图累计 15 6 5 7 2 2 2 4 1 3 4 7 必须立即改善的问题 • 排线的作业问题: —排线的焊接方法(现在短路 , 假焊多 ) —排线的整理方法,注意事项 —元件脚长度的影响,涉及到剪脚电感开 路(2%) • CPU IC假焊,PIN脱焊: —CPU IC 作业方式改变,由9楼变更为5楼 过自焊接机 —机芯的拿取,堆叠,运输问题 严重 —IC的修定方法,使用烙铁管理 (型号 温度,防静电) • 部品的来料品质控制: —主要部品:显示模组,微调开关,蜂鸣 器,咪头立即召集供应商会议改善 —充分考虑机板的拿取,堆叠,运输因素 作业者扔板现象时有发生 5、向后活动计划及邀请帮助事项 向后最主要先解决工程品质问题,分为两个大的方向:第一,生产部内部品质控制及关联部门问题点及时 反馈,这将以日日品质改善会议的方式进行;第二,提高关联部门(主要是设计、IQC、PE、OQC)的协助 性及重复问题的防止再发生对策的有效性,通过与部门长沟通,打破原有业务流程,建立和完善新流程. 工程品质 改善最紧 急、优先 主要问题点 活动方法 生产部 内部问题 关联部 门问题 •作业问题相当严重 •作业者技能低,品质意识弱 •机芯贴片不良,过锡不良没 人改善 •生产线发生问题,过份依赖 PE处理 •对其他部门问题反馈改善力 度不足 •持续的日日工程不良追踪记录 •日日品质改善会议实施 •先对9楼的作业不良进行改善 •对每次会议决定的事项、每一 个大的问题点,全部做成 Master List(汇总)open/close 管理 •教育培训工作加强力度 •新机型的认证、评审业务 •新机型的初期环境试验 •部品来料品质的改善 •PE对生产问题及工程不良的 处理 •工程品质中涉及设计原因的 问题的改善 •涉及到的业务,全部做成业 务流程图 •对旧的业务方法进行深入探 讨、思考 •改变/建立业务流程 •实施、反馈、再修正 •形成标准化 • 建立周间品质会议制度 邀请帮助事项 1、支持本部门担当参加到TFT中,尽量减少或不安排他做别的业务(特别是研发、PE) (IQC力量太弱,朱坤华必须全面主持IQC工作,不可能常勤,要增加人员)。 2、生产部主持下的日日品质改善会议,希望关联部门接通知后按时参加。 3、为保证开会效率,生产部会提前把问题点报告书发送各部门,请你们提前研究,准备好 改善方案、实施计划后在会议上发表。 4、关联部门在按生产部的〈生产问题点报告书〉之后,从接收之时算起24小时之内将对策 内容写好回复(遇特别困难问题点时,可先在24小时内口头回复,再在最迟不超过72小 时内回去复书面报告)。 5、短期内,IQC必须尽快联系供应商处理6种部品(显示模组、微调电组、LED、电感、制 式开关、机芯板)的品质问题。 6、质检部/研发部对12B的认证/保证试验项目进行检讨,有必要重新全面试验。 7、研发/PE对机芯的防焊印刷(排插孔难于拉锡作业)、连接线作业归属以及机构修模方面 进行研究,找到可行方法。 8、PE检讨CPU IC在5楼车间的作业可行性。 9、PE和生产部对现场的静电管理,机芯板的拿取搬运方法进行检讨,作改善方案。 10、按现阶段部门的分工,无论是品质改善还是生产效率提高,生产部门太过分依赖生产技术 部不是靠生产部自身主动去推进.但是,除车间主任,线长外,生产部没有合适的人选去担 当这项工作,考虑现场PE的业务转变 6.附: 日日品质改善会议流程图 生产线停拉业务流程图 改善项目Idea提出 日/日品质改善会议实施流程图 生 产 部 门 时间:目标未达成当日16:00-17:00 地点:车间办公室 (向后:独立会议室) 人员:车间主任(主持),线长, 首席修理,插件及贴片车间主任 事 前 准 备 工 作 会议 场所 确保 (白板 必要) 问题 点报 告书 提前 分发 关联 部门 必要 的不 良样 品展 示 必要 的故 障现 象演 示 开会 前提 醒相 关部 门 前一天 会议决 定事项 F-up确 认进展 当日未达 目标原因 提出(主 要问题) 共同分 析原因 制定对 策(先 找临时 对策) 改善责 任明确 规定, 内容 整理 每月整 理结果 open/close 复印分 发各关 联部门 长 生产部 长决裁 作成会 议记录, 签名 以下关联部门指定业务担当参加: IQC(常勤)、生产技术部(常勤) OQC、设计、海外业务部(涉及问题时参加) 提前确认问题点,分析原因,准备对策 原因/对策讨论,约定解决方法、完成时间 监督执行会议的决定,找出根本解决对策 活动背景 工程不良率目标定为10% 当日未达成的生产线进行会议 初期暂定4、7楼一起进行, 8、9楼一起进行 关联 部 门 品 质 改 善 会 议 举行 接收生产问题点报告书 生产线机型主要问题点说明详细发生原因原因部属临时/根本对策 预定 改善日 担当确认 日 日 品 质 会 议 录 日 期:___________ 制 作 确 认 承 认 会议参加者会议地点 文件编号:___________ 生 产 问 题 点 报 告 书 发信NO.__________ 分发部门:_生产部___ 型号_HW868(12B)____ 发生地点 9-1线_________ 时间:2000 年 6 月 16 日 制作 确认 承认 决 裁 顺序问 题 点原 因 关联 部门 对 策 改善预定 日 期 担当 改善 确认 备 注 会 议 参加者 会议 地点 TFT061601 1. 座机LCD显示模组无 显示 不良率:6.3%(37/580) 来料不良。 现在,IQC因为没有 检查JIG,没有对模组 进行检查 IQC 临时对策: IQC立即先用机芯板做一个简易 测试架,对未投入的显示模组 进行全检后发给生产线. 根本对策: 立即联系供应商,尽快派QC经 理和技术人员拿测试架到我们 公司,对不良品进行分析和制 定再发生防止对策. 6/16朱坤华 6/19朱坤华 TFT活动改善内容 课题--显示模组不良改善 问题点原因分析改善过程 • HW868(12B)座机 显示模组不良无显示 不良率:37/580=6.3% 发生时:6/15- •类似问题在以前时有 发生,以前多为定位 不良)。 •问题发生之时,发现 IQC对此重要部品,只 是进行外观检查,性 能不检(没JIG) •供应商:硅峰(在新 会,太远,改善周期 长)。 • C132插错,良品是 102,错插成104。 •供应商QC检查时, 用的是模拟信号,太 强,不良没法检出来 。 临时办法 •生产线临时安排1人用机芯做简易测 试架,对显示模组全检后投入生产 线 •IQC增加测试架,对在库显示模组进行 全检,良品发给生产线 •IQC立即通知供应商全检 •召集供应商到我公司开会,生产部一起 参加。 •决定事顶: 1)供应商测试架全部修改,用TCL电话 机进行真实模拟测试检查(6月18日已开 始) 2)改变方法后的模组,供应商全部在机 板背面作“ ”标识,生产部跟踪。 3)IQC必须对来料使用JIG进行性能 检 查(6月23日起 根本对策 月生产问题点报告书管理Master List 决 裁 担当管 理 者 NO 文件编号发生日期 生产线 机型 内容简要描述 关联部门 对策回复 OPEN/ CLOSE 结 果 确 认 W+1 W+2 W+3 W+4 6 1. 2. 3. 4. TFT-061001 6/10 9-1 12B TFT-061401 6/14 9-1 12B TFT-061402 6/14 9-1 12B 充电电池来料不良,不良率26% IQC 无 手机无开机,电感开路,不良率2% IQC 无 手机机芯板上LED不良,不良率6% IQC 无 TFT-061501 6/15 9-1 12B座机LCD模组不显示,不良率6.3% IQC 无 5. TFT-061502 6/15 9-1 12B 收线钮压下去不回弹,不良率3% 研发/IQC 无 生 产 部 停 拉 业 务 流 程 图 采购部IQC生产部设计部  做成停拉报告书  停拉会议录作成  必要时准备不良 样品 OQC  特别对QC判断 标准进行检讨和决 定新的临时标准 召开停拉会议 不良超标/无资材 停拉报告书做成 通报各相关部门 标准检讨 整理结果, 实施确认 再开拉,记录时间 检讨/分析资材检讨分析/检讨 不良样品准备  停拉问题点原因分析 先找出临时解决方法,立即去做  然后尽快找出根本对策  事后管理 生产技术部 检讨/分析 接停拉报告书后立即去参加停拉会议 找出临时解决方法,关联部门立即行动,然后找根本对策  生产线停拉报告书 决 裁 线长主任部门长 生产线机型 顔色 批号 批量 停拉时间 问 题 点 原 因 分 析 责任 部属 再开拉 时 间 车间主任 签 名 无作业 工时 文件编号: 停 拉 会 议 决 定 事 项 无作业 部 属 会议参加者 TFT 活 动 改 善 Idea 提 出 NO Idea提出类型现 况利 / 弊说明 具 体 实 施 方 法责 任 部 门 作业内容移动 *座机主板 *连接线 (2根) HF-MIC“+” HF-MIC“-” 工程变更 *2楼车间打2根J/W *9楼附加线在 J/W上点锡 *主线1人将这2根 wire焊在咪头上 *另一端焊在主板 J/W上 *SMT车间取消J/W *5楼车间插这2根wire, 并过A/S *主线索 人将wire焊在咪庆上 *设计MIC固定JIG: (放入槽中) 进 出 *若切实可行,设计修改料单 *生技部 *生产部 (2楼、9楼) *产品部 (研发中心) 1、 作业内容移动 *手机机蕊 *ANT连接线 (1根) 工程变更 *附加线作业 (手插、焊) *调试时wire没跟ANT连 接,信号弱,影响结果 (频偏,误判) *参照9型机,机蕊制成露铜状, 使ANT直排通过Lug与机蕊相连 *第二种方法:由5楼车间作业, 过A/S *可行时设计修改料单 *产品部 (研发中心) *生技部 2、 作业内容移动 *座机主板 *Lock wire 工程变更 *附加线作业 *由5楼车间作业 *可行时设计修改料单 *生产部 *生技部 *产品部 3、 排线先插、点胶 再焊接 *座机主板;key *N1排线 工位调整 *主线投入位,取主板与 key板 *拔去N1端子,插入主 板 *然后焊接,作业时间偏 长(25“) *考虑工位:插N1,点生胶 (此工位后挪,新增工位再把一些 别的内容作业投入工位控制在20“内 ) *装机蕊盒垫高,减少弯腰 *取消胶袋装PCB,运输方法 改变 *生技部 *生产部 4、 NO Idea提出类型现 况利 / 弊说明具 体 实 施 方 法责 任 部 门 IC(CPU)改为 过自焊机 *手机U1 *座机U2、U3 *座机高频板U1 *手机keyU3 工程变更 *现在IC在附加 线人 工焊接,浪 费人(8人),品 质差(很多假焊 、连锡) *使用点胶器(或高温锡线) *采用直接固定,立即过自焊机 *如在锡炉前,增设临时机无能的、短 的手插线 *锡炉状态:最好用试验法找最佳的方 法 *生技部 *生产部 (5楼) 5、 瓣板JIG开发作业方法 *现在瓣板用尖嘴 钳,有时会把元 件损坏 *开发JIG,机蕊插到JIG里,前后 一动,板子可以分开,废板自动 掉入箱中 *生技部 6、 调试笔的拿取文 法 作业方法 *检查员手里同时拿 着几支笔,作业不 方便 *将调试笔用橡皮筋吊在工位上,笔头 在机蕊正上方15-25CM左右 *生产部7、 *担心过A/S时 IC错位,掉进 锡炉 *担心假焊、连 锡 8、 生产异常报警 灯安装现场管理 *拉线太长(50-70M), 后面检查工位出现坏机, 但前面不知道,继续投入 堆机,导致不庸碌机增多 *最容易出出问题的几个工位设开关, 规定不良品超过几台(如同样不良超 过3台)时按一下 *线长、PE、首席修理立即行动 *生技部 *生产部 9. 充电电池/变 压器取消检 查 工程变更 *现在安排了3人对电 池再充电检查和变压 器全检 *IQC要求供应商过来开会,签订品 质责任书 *供应商完全保证品质(IQC抽检) (安全部品) *电池要改善插座连线 *IQC *OQC *采购部 TFT 活 动 改 善 Idea 提 出 工程不良 数据的真 实性,准确 性,充分利 用 目的  修理日报格式不合理  测试位(生产部),外观修理位数据 不真实  修理工纪录不完整,有漏掉的不良 修理工书写不规范  现象描述过于简单,原因判断不清 楚,不具体  新的修理工受教育的机会太少,能 力不够  对修理日报的分析归类工作不深入, 依赖PE  修理工的能力未充分发挥(应该是 控制不良,不是死修机) 現存问题点活动内容  新的 修理日报使用  收集不良现象,增加 不良代码  组织对修理工,测试 人员进行教育  指定一名修理每日 对修理日报进行整理归 类  对修理工,定期进行 技能教育(邀请PE,设计)  召开每日品质改善会 议,对頑固问题组成专门 小组去解决. 立即
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