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手机维修

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手机维修手机维修 一、维修具备的条件一、维修具备的条件 :: •1.熟悉手机组装工艺 ,组+拆+注意事项+制程要求。 •2.能够独立使用万用表、电源、放大镜、电脑查询资料。 •3.技术要求:烙铁熟练、点焊、排焊、烙铁接元件。 •4.熟悉手机测试要求、方法、标准 •5.熟悉手机部件的名称、功能、特性、测量方法。 •6.清晰、敏捷的分析头脑,快速定位不良根因和维修方法。 •7.专注、认真、责任心强、积极地心态。 •1、排除法。 •2、交叉验证法 •3、测量法(对地阻值测量、物料单体测量、工作测量) •4、直观观察法 •5、记号追踪法 •6、故障确认法 •7、及时反馈求助法 二、维修具备的方法二、维修具备的方法 :: 一、维修具备的条件一、维修具备的条件 :: •1.熟悉手机组装工艺 ,组+拆+注意事项+制程要求。 •2.能够独立使用万用表、电源、放大镜、电脑查询资料。 •3.技术要求:烙铁熟练、点焊、排焊、烙铁接元件。 •4.熟悉手机测试要求、方法、标准 •5.熟悉手机部件的名称、功能、特性、测量方法。 •6.清晰、敏捷的分析头脑,快速定位不良根因和维修方法。 •7.专注、认真、责任心强、积极地心态。 •1、排除法。 •2、交叉验证法 •3、测量法(对地阻值测量、物料单体测量、工作测量) •4、直观观察法 •5、记号追踪法 •6、故障确认法 •7、及时反馈求助法 二、维修具备的方法二、维修具备的方法 :: 第一章 手机维修的基本思路和方法 7.1手机维修的基本思路: 观察(是否摔过,进水,屏裂,是否有异味) 分析(属于软件还是硬件故障,是否能加电开机,大概故障 部位) 寻找(用仪器仪表测试电压,波形,找到故障件) 维修(补焊,更换元件等),一定要遵循“先软件,后硬件 ”的维修原则,这样才能达到事半功倍的效果。 确认(维修OK后需要针对维修的故障进行确认验证好坏,部 品拆卸较多时需要全功能测试) 第一章第一章 手机维修的基本思路和方法手机维修的基本思路和方法 7.2手机维修的基本方法:6先6后原则 •1)先清洗,后维修;此点针对使用时间较长的手机。 •2 )先确认,后分析;所有不良品需要先确认故障是 否属实或是准确,外观与功能都需要先进行检查后再 维修。 •3)先机外,后机内;检修手机时要从机外开始,逐步 向内部,不能盲目就拆机。 •4)先补焊、重组,后检测;手机由于结构复杂,移动 使用,虚焊是最常见的毛病,尤其对摔过的手机,补 焊和重组就能解决问题。 •5)先验证、后换料;如果确认是物料不良,则需要将 取下的物料重装至另一部良品手机上进行验证故障是 否依旧,禁忌以偏概全的进行更换法处理。 •6)先简单,后复杂;单一原因引起的故障占绝大多数 ,同时由几个原因或复杂原因引起的故障很少。优先 处理简单不良品,疑难杂症最后再分析。 第二章 手机维修仪器与工具 手机维修中,能否正确分析判断手机的故障,很大程度上取决于能否正确使用 测试仪器和维修工具。 6.1:维修仪器 1)直流稳压电源:维修中不能使用电池供电, •使用直流稳压电源给手机提供外接的电源,使 •之能够开机或被供电。 • 目前维修中一般采用4V的直流输出给手机供电。 2)万用表:是手机故障分析中最常用的仪 •器,用来测量电阻,电压,电流等一些基 •本直流电路参数,还可以判断测试二极管 •三极管的好坏。 6.2 维修工具 1)热风枪:用于加热电路板上焊接元器件的焊锡,使之熔 化,以便更换元器件。 使用热风枪在焊接中要注意温度和风速的控制, 加热时间的控制。因为长时间对元件以及电路 板加热,将会损害部分元件及电路板,增加维 修的难度,甚至导致电路板的报废。 2)防静电调温电烙铁:使用中要尽量 保护烙铁头部,不应长时间通电,用过 后应在烙铁头部保留焊锡以防止烙铁头 氧化。每次使用前,先用湿海面擦拭烙 铁头,去掉氧化物。 •3)卡具:用于焊接时放置故障主板。 •4) 镊子:用于夹取PCB上的元器件或芯片。 •5) 吸锡线:用于清除PCB上多余的焊锡。 •6) 助焊剂:将助焊剂涂在待焊元件的焊锡上 ,在加热后可清除元件焊接表面氧化层,有助 于提高焊接质量。 •7) 隔热罩:将定做的隔热罩罩在塑料元件的 表面,可以有效地防止过热的焊接温度将塑料 元件熔化。 •8)放大镜台灯:检查PCB及元件的外观和焊接质量 。 3.2 手机的基本结构 1)外壳:按由上到下的顺序叫A,B,C,D壳;材料一般PVC+ABS(树脂) ,金属外壳。 •2)电路板:手机的电路板就一块,都是多层板,在两个外层安装零 件。 •3)液晶显示屏:与主板的连接方式:一种是直接通过导电橡胶接触 ;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。 •4)天线:分为外露式和隐藏式两种。 5)有关声音的装置:送话器(话筒),听筒,振铃 6)振子:提供振动功能,(小马达) •7)键盘:是人机的接口 8)耳机插孔:耳机连接口 •9)电池:为手机供电 3.3 手机的拆装: •手机的外壳拆装:分为两种情况, •1)带螺丝钉的外壳,它的拆装比较简单,拧下螺丝钉即可拆开。 •2)不带螺丝钉,靠卡扣装配的手机外壳:用普通工具很难拆开,必 需用手机拆装工具,否则会损坏外壳。 拆装的基本要求: •1)拆装手机时,要养成良好的维修习惯,拆下的大部件按拆下顺序 整齐摆放,小的元器件要放在专用的元器件盒内,以免丢失,不能 复原。 •2)注意防静电,尽量在铺有防静电布的工作台上拆装。 •3)改锥与螺丝钉匹配,以免脱扣。 •4)卡扣不能硬撬,以免损坏卡扣,不能复原 •5)安装时不能丢失零部件。 要学会根据手机结构资料,利用手机专用拆装工具完成整机的拆装。 第一章 手机电路的基本组成 •由于制造工艺的发达,手机电路板主要由芯片以及很少的外围电 子元器件组成。主要元件有:功放芯片,射频IC,音频IC,CPU,存 储器,电源IC,本振模块,晶振等。 主板正面主板正面 G网CPU,损坏、假焊 引起不开机、白屏、 开机定屏、死机等故障 电源IC:损坏或假焊会引起不 开机、大电流、自动关机等故障 损坏引起无主音频回 路、无耳机音频回路, 单声道等故障 UG1500损坏 引起大电流 损坏或假焊会引起故障: C网查找中、C网无音 频回音等故障 GMIC CMIC 后备电池 图像IC:损坏或假焊会引起无显示、 白屏、花屏、不能拍照等故障 字库:损坏或假焊会引起不 开机、写不进程序等故障 引起键盘灯暗 或不亮等故障 UG1702UG1921 UG801 射频 功放 UG1922 主板反面主板反面 接收IC发射IC C网射频部分 C网电源IC 功放:坏引起大电流不开机。 下为800,上为1900 损坏引起大电流 不开机、不识卡 损坏或假焊引起 白屏、不显示等故障 损坏引起不识G网卡 充电IC U301 U304 U401 第一章第一章 手机电路的基本组成手机电路的基本组成 手机的电路结构:射频处理部分,逻辑部分,输入输出接口部分 4.1 射频部分:由接收部分,发送部分和频率合成器组成 •接收部分:包括天线开关,射频滤波,射频放大,混频,中频滤 波,中频放大。 •发送部分:包括滤波器,调制器,射频功率放大器,天线开关 •频率合成器:提供接收发送工作需要的本振频率信号。由于各种 手机所采用的中频信号频率不相同,频率合成器提供的本振频率 也不相同。 接收 天线 开关 中央处理器CPU 发射 频 率 合 成 器 天 线 逻辑/音频部分射频部分 解调均衡解密 信道分 离 信道解 码 解码 D/A 听筒 调制帧形成加密信道解 码 编码A/D 送话器 基准时 钟 SIM卡接 口 显示 器 键盘 第一章第一章 手机电路的基本组成手机电路的基本组成 4.2 逻辑部分分为音频信号处理和系统逻辑控制两个部分 •音频信号处理部分:对数字信息进行一系列处理,如解调,均衡, 信道分离,解密,信道解码,语音解码;语音编码,信道编码, 加密,帧形成,调制等。 •逻辑控制部分:对整个手机的工作进行控制和管理,主要由CPU 和存储器(字库)组成,CPU是控制中心,存储器存放程序和数 据,它们之间通过三总线联系(数据,地址,控制总线)。 •3)输入输出接口(界面)部分::听筒,振铃,显示器,话筒 ,键盘等人机接口。 接收 天线 开关 中央处理器CPU 发射 频 率 合 成 器 天 线 逻辑/音频部分射频部分 解调均衡解密 信道分 离 信道解 码 语音 解码 D/A 听筒 调制帧形成加密信道解 码 语音编 码 A/D 送话器 基准时 钟 SIM卡接 口 显示 器 键盘 第一章第一章 手机常用电子元器件手机常用电子元器件 第五章 手机常用电子元器件 手机由于体积小,功能强大,而电路又比较复杂,因此手机 都使用贴片式元器件。 5.1电阻:电阻在电路中用作负载电阻、分流器、分压器等 。 电阻的单位:欧姆,符号:R 电阻的测量:无极性元件,将电阻器从电路中摘下,用万用 表欧姆档测量。或者直接用万用表在主板上测量阻值 ,再同比良品主板上该电阻的阻值,确认两者之间是 否有误差。 第一章第一章 手机常用电子元器件手机常用电子元器件 5.2 电容:电容在电路中多用来做滤波、隔直、耦合、旁路以 及与电感元件组成振荡回路等作用。 电容的单位:法拉 ;符号:C 电容的测量:用万用表检测电容是否漏电,击穿或短路。 先将电阻档调至最高档位,观察数值,如果电容坏了的 话,也就是电容击穿短路,电阻应显示为0欧姆。如果 没有坏,应该是从一个数值到无穷大 第一章第一章 手机常用电子元器件手机常用电子元器件 5.3 电感:电感在电路中多与电容一起组成滤波电路、谐振 电路。 电感的单位:亨利,符号:L 电感的测量:无极性元件,将电感从 电路中摘下,用万用表测量电感的通断。 5.4 二极管:二极管按照用途不同分为:整流二极管、检波 二极管、稳压二极管、变容二极管、发光二极管等。 二极管的符号:D 二极管的测量:具有单向导电特性,正向电阻小,反向电阻大 ,用万用表测量即可;安装时注意正反方向。 +— 第一章第一章 手机常用电子元器件手机常用电子元器件 5.5 三极管:三极管在手机电路中主要用于放大电路 、开关电路。 •三极管的符号:Q •三极管的测量:手机中常采用组合三极管,用 万用表定性的检测是否击穿或短路。 5.5 石英晶体振荡器:是目前精确度和稳定度 最高的振荡器。在手机中用于产生系统的 时钟(13M,32,768M),使用频率计测量。 5.6 滤波器:主要有声表面滤波器,晶体滤波器,陶 瓷滤波器。 e b c 第一章第一章 手机常用电子元器件手机常用电子元器件 5.7 集成电路:集成电路在手机中被广泛地应用,大大地减少了手 机元器件的数量,降低了手机故障,并使手机电路板面积越来越小,整机 的体积随之缩小。 集成电路的封装形式:双面扁平封装,四面扁平封装,BGA封装(球状焊锡阵列封 装)。GBA封装:集成电路的所有引脚处于芯片底部,呈规则网格阵排列,管脚是 焊锡球,在焊接时焊锡球熔化,完成焊接。 芯片的方向确定:IC有一角有缺口或在某个角表面有一圆点,这个就是第一脚,再 按逆时针方向编号。 要想维修手机,必须熟悉这些元器件的特点,作用及简单快速的测量方法。 1 16 9 8 IC 1 2417 8 9 16 32 25 IC BGA IC A 1 H 8 A, B,C…… 1,2,3… … 开机无音开机无音 •开机无音是指开机时,手机没有发出所设定的声音。 •造成这种不良的原因主要有以下几个方面 •第一点:喇叭线没有焊好。检查喇叭线有无脱落,有 • 没有连焊虚焊的焊错,,如有则重焊就好。 •第二点:喇叭不良,如果焊接是好的,则更换喇叭, • 如果是好的,就可以定为喇叭不良, •第三点:主板不良,如果焊接是好的,更换喇叭无 • 用,可定为主板不良。 NG 喇叭线没有焊好 主板不良 喇叭不良 开机无音 更换主板 更换喇叭 重新焊接 NG NG Yes 音杂音小音杂音小 音杂,音小是指手机所发出来的声音杂或 是声音小。造成这种不良的主要原因 为以下几个方面: 第一:喇叭线没有焊好,有没有虚焊 连焊的,如有则重焊。 第二:极性焊反的,如有也是重焊, 第三:喇叭不良,如果焊接是好的,那 更换喇叭,如OK则可定为喇叭不良 第四:喇叭线受压,检查喇叭支架和外 壳是否受压,如压坏就在更换喇叭,如没 有压坏则重装, 第五:喇叭线没有摆好,有些机型喇叭 信号易受到干扰产生杂音,此机型喇叭线 的摆放要按要求摆好 第六软件错误,查版本如有错的,则重 新升级。 最后就是主板不良 NG 喇叭线没有焊好 喇线受压 喇叭不良 极性焊反 音杂音杂 音小音小 更换喇叭 重新焊接 重新焊接 更换或重新摆好 NG NG NG Yes Yes Yes Yes 喇线没有摆好 软件错误 更换或重新摆好 Yes 重新升级 Yes NG NG 主板不良 更换主板 NG Yes 照相花屏,黑屏照相花屏,黑屏 •照相花屏,黑屏是指手机在照相时花屏和 黑屏。造成这种不良的主要原因由以下几 个方面: •第一焊接不良:如果摄像头是焊接的则有 可能是焊接不良。检查摄像头FPC焊点是 否有虚焊的,假焊,连焊没有上锡的等焊 接不良的情况,如有则重焊则好。 •第二摄像头不良或型号用错。摄像头就OK 第三点摄像头受压,如有受压则重新装就 OK。 •第四软件错误,查看版板是否正确如不正 确重新升级。 焊接不良 软件错 摄像头受压 摄像头用错 照相花屏黑屏 重新装 更换 重新焊接 重新升级 Yes Yes NG NG Yes Yes NG LCD LCD 显示异常显示异常 •显示异常通常表现为:屏有条纹、黑屏、白屏、背景 灯不亮、花屏导致或者色彩失常。维修时首先判断 LCD是否损坏或者焊接不良(虚焊、连焊、FPC坏) ,如果损坏或者焊接不良,更换LCD或者重新焊接即 可。如果LCD外观是良好的,需要检查是否是LCD 模 块本身性能的问题,用好的LCD 模块做替换试验,如 果问题解决,说明LCD 模块坏,更换即可。最后说明 主板PCB 也有问题,更换PCB板。 YesNG NG NG NG Yes Yes Yes 无震动无震动 •无震动是指手机调试到震动壮态下没有震 动。造成这种不良的主要原因有以下几个 方面: •第一:马达线没有焊好,检查马达线是否 有虚焊的,连焊的掉焊的,如有则重焊 OK。 •第二,马达扇叶被卡检查马达是否和壳或 支架等干涉,如有则将马达装正。 •第三:马达不良如果没有以上不良,更换 马达OK,则是马达不良。 •第四主板不良,如无以上不良则可以认定 为主板不良 马达线没焊好 主板不良 马达不良 马达扇叶干涉 无震动 更换马达 重装马达 重新焊接 更换主板 NG NG Yes Yes Yes Yes NG 按键灯不亮按键灯不亮 •按键灯不亮是指按键在工作时,它原有的灯 不亮。造成这种不良的原因主要有以下几个 方面: •第一:按键排线没焊好,检查按键排线是否 有虚焊假焊,连焊等焊接不良现像,如有则 重新焊接。 •每二:如果焊接是OK则检查FPC没有插好或 不良,检查按FPC是否良好或是否装好,如 果有以上情况则可以更换FPC或者重新装好 。 •第三如果以上两点都没有问题按键接地角和 灯断路,检查按键接地角是否和灯接触,如 有将按键接地角重新拆好。 •第四:如果以上都没有问题则可以认定为主 板不良 •注:要注意按键板周边的必须有的导电 和接地操作有没有做规范 焊接不良 主板不良 接地角短路 FPC没的装好 按键灯不亮 重新拆好 重装 重新焊接 更换主板 Yes Yes Yes Yes NG NG NG 不识别不识别SIM SIM 卡卡 •SIM 卡本身损坏、SIM 卡插座 损坏或没有与 卡对正、键盘显示电路板故障及系统主电路 板故障都可能导致移动电话机不识别SIM 卡 。对这种故障,首先要检查SIM 卡接触点是 否变脏,清洁处理后,再检查故障现象是否 消失。如SIM 卡接触点无异常现象,则可向 移动电话机中插入一块新的SIM 卡,给话机 加电后,看话机是否能识别这个SIM 卡。如 果故障消失,则表明原有的SIM 卡已损坏。 也有可能是主板装不到位。此外,还应注意 SIM 卡插座是否有损坏或与SIM 卡触点是否 能够良好接触。由于现在我们生产的手机大 多是双模手机,有两个卡座。这两个卡座的 切换开关也要检查。如果以上都没有问题则 检查是否电源管理芯片 是否有焊接问题,如 果是电源管理芯片的问题则更换主板。 •注:双模手机在测试的时候一定要用两张 SIM卡检测(有时候因为硬件和软件上的问 题,同时插两张SIM不开机或许只读一张卡 ) 接触点脏 主板不良 PCB板没有装到位 SIM卡坏 不识别SIM卡 重新装配 更换SIM卡 清洁接触点 更换主板 Yes Yes Yes Yes NG NG NG 无触摸,不能效准无触摸,不能效准 •无触摸,不能效准是指手机在工作情况下, 触摸屏没有功能或者不能效准。造成这种不 良的主要原因有以下几个方面: •第一点:如果屏是焊接的,或者TP是焊接的 ,我们要检查是排线是否有虚焊的,假焊的 连焊等焊接不良的,如果有则重焊。 •第二点:如果屏和TP都是插入式的,则检查 FPC是否插到位。如没有插到位则重插。 •第三点:检查FPC是否有坏的,如有则更换 就OK。 •第四点:触屏受压:检查装配是否正确,如 有要新装配。 •第五点:触摸屏不良。检查如没有以上4点 不良,则更换屏,如更换是好的,则可以认 定为屏不良 焊接不良 触屏受压 FPC不良 FPC插不到位 无触摸,不能效准 更换FPC 重新插 重新焊接 重新装配触屏不良 更换FPC Yes NG Yes Yes Yes Yes NG NG NG 屏显示有线条,黑点屏显示有线条,黑点 • 屏在开机的情况下显示有线条和黑 点这叫屏有线条,黑点。造成这种 不良的主要原因有以下几个方面: • 第一点:板上有异物顶到了屏,如 果是这样的情况,则将异物清洁掉 就可以。异物包括锡珠,锡尖,还 有就是锡渣, • 第二点:也要检查焊点是否有过高 ,如果焊点过高则要重焊则好。 • 第三点:屏不良,如果换一个屏就 好,则可以认定为屏不良。 有异物 屏不良 焊点过高 屏有钱条,黑点 更换 重焊 清洁 Yes Yes Yes NG NG 扫不上网标扫不上网标 • 手机扫不上网标的主要原因有以下几 个方面: • 第一点:软件有问题,重新升级软件 。 • 第二点不识端口不良,确认USB与 主板连接是否OK, • 第三点主板的问题,更换主板 软件的问题 主板不良 不识端口不良 扫不上网标 更换主板 检查USB连接 重新升级 Yes Yes Yes NG NG 搜不到蓝牙搜不到蓝牙 • 手机搜不到蓝牙主要是由 以下几个方面的原因造成 的: • 第一点,蓝牙天线没有接触好,检查蓝 牙天线的触点是否和主板接触良好,如有 将其修正。 • 第二点主板不良,如果天线接触良好, 则可以认定为主板不良 天线没有接触好 主板不良 搜不到蓝牙 更换主板 重装 Yes NG Yes 开机白屏,花屏,黑屏开机白屏,花屏,黑屏 • 开机白屏,花屏,黑屏是指手机在开 机时,出现白屏以及屏花,还有就是 黑屏的。 • 造成以上不良的原因主要是以下的几 个方面: •第一点如果屏是焊接的,则要检查LCD排线是否 有虚焊,假焊,连焊末上锡等不良的,如果有则 重新焊接就OK •第二点:如果屏是插入式的,有可能是FPC没的 插好或者是FPC断裂。FPC没的插入则将FPC插 到位就OK,如果是FPC断裂更换就OK。 •第三点:LCD排线断裂,检查LCD排线包括背光 线是否有断裂的,如有则更换。 •第四点:漏贴绝缘胶或导电布贴不正。如果是这 种情况则重贴就可以。 •第五没有升级,重新升级就可以 •第六点:主板不良。 NG NG 屏焊接不良 漏操作,或操作不当 LCD排线断裂 屏没的插到位 开机白屏花屏黑屏 更换LCD 重装 重新焊接 重新操作,操作到位 NG NG Yes Yes Yes Yes NG 没的升级 主板不良 重新升级 更换主板 Yes Yes 照相死机照相死机 •照相死机是指手机在拍照时,手机死机。 造成这种不良的原因主要是以下几方面的 原因: •第一摄像头来料不良,如果是此种原因则 更换摄像头 •第二摄像头没的插好,重插就OK •第三摄像头没有焊好,存在连焊,虚焊, 排线受折,排线折断。则要重焊,或更换 摄像头 •第四点:软件问题。如果是此问题则重升 级就可以。 •第五点主板问题,像卡座虚焊,连焊,PIN 脚歪。如是这种情况则更换主板 NG NG 摄像头不良 软件问题 摄像头焊接不良 摄像头没有插好 照相死机 重焊或更换 重插并插到位 更换摄像头 重新升级 NG Yes Yes Yes Yes NG 主板不良更换主板 Yes 照相模糊照相模糊 •照相模糊是指照相时相片模糊。造 成这种不良的的主要原因有以下几 个方面: •第一摄像头来料不良。像这种情况 则更换摄像头。 •第二点:摄像头保护膜没的撕开。 第三点摄像头镜片脏。清洁镜片 •第四LCD显示不清晰。更换LCD。 •第五点软件问题。重新升级。 •第六点:摄像头组装时受压,可能 是结构,也可能是装配。 摄像头不良 LCD不良 摄像头镜片脏 摄像头保护膜没的撕开 照相模糊 清洁镜片 撕开保护膜 更换摄像头 更换LCD NG NG Yes Yes Yes Yes NG 软件问题 摄像头受压 重新升级 重装或更换摄像头 NG Yes Yes NG 照相有麻点照相有麻点 • 造成照相有麻点这不良的 主要原因有以下几方面: 第一点摄像头和LCD上有 脏物。 • 第二点就是摄像头来料不 良 。 • 第三点屏来料不良。 摄像头和LCD有脏物 屏来料不良 摄像头来料不良 照相麻点 更换屏 更换摄像头 清洁 NG NG Yes Yes Yes 照相线条照相线条 • 照相线条是指照相时屏上出现 线条。造成这种不良的主要原 因有以下几个方面: • 第一点:摄像头或屏焊接不良 ,有连焊的,虚焊的。如果是 此问题,则要重焊。 • 第二点:如果焊接没有问题则 有可能是软件问题。更新软件 或重新升级。 • 第三点:摄像头或屏来料不良 。更换摄像头或屏。 摄像头或屏没焊好 摄像头或屏不良 软件问题 照相线条 更换 重新升级 重新焊接 NG NG Yes Yes Yes 不照相不照相 • 不照相是指手机进入照相功 能时,不能照相。造成这种 不良的主要原因有以下几点 :第一点摄像头焊接不良或 没有组装到位。如果是焊接 不良的,则重焊,重装到位 。。第二点:主板或摄像头 连接器不良。更换主板或摄 像头 • 第三点:软件不良,更新 • 第四点主板不良。更换主板 焊接没焊好 主板不良 软件 连接器坏 不照相 更新 更换 重新焊接 更换主板 NG NG Yes Yes Yes Yes NG 听筒无音听筒无音 • 听筒无音主要是由以下的 几点所造成的: •第一点:听筒组装不良,检查听筒 是否有歪的,断的。如有则要弄正 或更换。 •第二点:听筒线焊接不良,检查是 否有虚焊连焊的,如果则要重焊。 •第三点听筒来料不良。更换听筒。 第四点:听筒换到最小。将声音调 大。 •第五点:软件问题 •第六点:主板不良 主板不良 听筒装配不良 听筒詷到最小 听筒不良 听筒焊接不良 听筒无音 更换听和,筒 重装焊接 重新装配 调大 NG NG Yes Yes Yes Yes NG 软件问题更新 主板不良 NG Yes NG Yes 回送杂音回送杂音 • 回送杂音,造成这种不良的主 要原因有以下几点:第一点咪头 受压,如果发现是咪头受压,则重 新装。 • 第二点壳料干涉。 • 第三点听筒来料不良。更换听筒。 • 第四点咪头来料不良。 • 第五点主板不良 • 如何认为听筒为良品。将万用表调 到二极管极性测试端,用红黑笔直 接检测听筒脚,此时万用表发出蜂 鸣声(实际阻值在30欧左右),说 明些听筒为良品) 咪头没有装好 主板不良 咪头或是听筒不良 壳料干涉 回送杂音 更换咪头或听筒 重装咪头 重新装好 更换主板 NG NG Yes Yes Yes Yes NG 回送小回送小 • 造成回送小不良的主要原 因有以下几个方面: •第一点咪头套没有 •第二点咪头来料不良。 •第三点听筒音小 •第四点软件问题 •第五点主板不良 •如何认为咪头是良品将万用表调到 X1K档,对咪头吹风,若指针摆动说 明咪头是良品。不动则为不良品 咪头套没有套 软件,主板不良 听筒音小 咪头来料不良 回关小 更换听筒 更换咪头 装上咪头套 更新软件更换主板 NG NG Yes Yes Yes Yes NG 回送啸叫回送啸叫 • 造成回送啸叫的主要 原因有以下几方面: 第一点:听筒和咪头 不良。 • 第二点:软件问题。 第三点:主板不良 听筒不良 主板不良 软件问题 咪头不良 回送啸叫 更新 更换咪头 更换听筒 更换主板 NG NG Yes Yes Yes Yes NG 振动杂音振动杂音 • 振动杂音主要是由以下 几方面的原因引起的: 第一点:马达没有装好。马 达没有装平,没有装到位。 第二点:马达和别的部件干 涉。 • 第三点马达来料不良。 • 第四点主板不良。 马达没有装好 主板不良 马达不良 马达扇叶干涉 振动杂音 更换马达 重装马达 重新装配 更换主板 NG NG Yes Yes Yes Yes NG 按键漏光按键漏光 • 按键漏光主要是由以下几 方面原因造成的: • 第一按键划伤。解决方法 是第1可以在划伤处贴避光 纸,第2可以更换按键。 • 第二按键来料不良 • 第三壳料不良 按键划伤 壳料不良 按键来料不良 按键漏光 更换壳料 更换按键 贴避光纸,更换按键 NG NG Yes Yes Yes 无网络,功率低无网络,功率低 • 无网络,功率低这种不良现像主 要是由以下几方面造成的: • 第一点:天线和主板接触不好。 • 第二点:天线受到干涉。 • 第三点:天线来料不良。 • 第四点:软件问题。 • 第五点:主板不良 天线和主板接触不好 软件问题 天线不良 天线受干涉 无网络,功率低 更换天线 清除干涉部份 重新装配 更新软件 NG NG Yes Yes Yes Yes NG 主板不良更换主板 Yes NG 不开机不开机 • 造成不开机的主要原因有以下几 方面原因: • 第一点:开机键下有异物。第二 点:FPC没有装到位,或是没有 焊好(连焊,虚焊的,断路的) • 第三点:主板开关机键不良。第 四:软件问题。 • 第五:主板不良。 开机键下有异物 软件问题 主板开关机键不良 FPC没有装好或是没有焊好 不开机 更换主板 重装或是重焊 清洁异物 重升或更新软件 NG NG Yes Yes Yes Yes NG 主板不良 主板不良 NG Yes 背光暗背光暗 • 背光暗是指屏显示的亮度 不够。造成这种原因的主 要原因是以下几个方面: 第一点:FPC没有焊好或是 没有扣好。 • 第二点:光源被遮挡不良。 第三点:LCD不良。 • 第四点:软件问题 • 第五点:主板不良 FPC没有装(焊)好 软件不良 LCD不良 光源被遮挡不良 背光暗 更换LCD 清除遮挡物 重新装配(重焊) 重写或更新 NG NG Yes Yes Yes Yes NG 主板不良更换主板 NG 测试死机测试死机 • 测试死机是指手机在测试功能时, 突然死机。造成这种不良的主要原 因有以下两方面: • 第一点:手机有短路。查找短路点 。 • 第二点:软件问题。 手机短路 软件问题 测试死机 重新写或更新 查找短路点 NG Yes Yes 屏显示水印,亮点屏显示水印,亮点 • 屏显示水印,亮点主要是由于 以下几个方面的原因造成的: • 第一点屏进抹机水, • 第二点结构问题 • 第三点屏来料不良 屏进了抹机水 屏来料不良 结构问题 屏有水印,亮点 更换屏 更改结构 换屏 NG NG Yes Yes Yes 备用电池无法开机备用电池无法开机 • 备用电池无法开机主要是由于以下 几个方面原因造成的: • 第一点:电池没有电。 • 第二点:电池触点接触不良。 • 第三点:电池触点氧化。第四点: 电池寿命已到。 电池没有电 电池寿命已到 电池触点氧化 电池触点不良 电池无法开机 清光电池 更换电池 充电 更换电池 NG NG Yes Yes Yes Yes NG 个别按键无功能个别按键无功能 • 个别按键无功能主要是由以下几 方面造成的: • 第一点:DOME是否正常。撕起 DOME检查锅子下方是否有异物 ,有则清洁。并用万用表检测锅 仔是否和DOME导电层连通。导 通则为不良,更换DOME则OK。 • 第二点:对于部分横或列按键无 功能的,则要检查是否是FPC断 裂或虚焊。如果是有上面的情况 则要更换FPC或重焊。第三点: 如果以上几点都没有问题则可能 是主板不良或按键板不良。 有异物 主板不良 FPC焊接不良或坏 DOME坏 个别按键无功能 重焊或是更换 更换DOME 清洁干净 更换主板 NG NG Yes Yes Yes Yes NG 按键全部没有功能按键全部没有功能 • 全部按键没有功能主要是由以 下几方面的原因造成的: • 第一点:按键卡死或来料不良 。 • 第二点主板不良或按键板不良 。 按键卡死 按键板不良或主板不良 按键没有功能 更换 更换按键或面壳 NG Yes Yes 侧键无功能侧键无功能 •我们三普所用的侧键基本上两是由一个 或两个按键还有就是三个按键组成。造 成侧键无功能的原因主要是由以下几个 方面原因:第一点侧键FPC是否焊接不 良,主要是是否有虚焊的,假焊的,连 焊的,断路。如有则重焊。 •第二点如果焊接是OK的,刚用万用表 检测侧键和主板连接部分是否是导通的 ,如果是导通的则说明侧键是好的。如 果不通则为不良的,更换侧键FPC就 OK。第三点:如果以上两点都没有问 题,则更换主板OK,可以认定为主板 不良 焊接不好 主板不良 侧键坏 侧键无功能 更换侧键 重焊 更换主板 NG NG Yes Yes Yes 按键无手感按键无手感 • 按键无手感主要是由以下 几方面的原因造成的: •第一点:按键或壳料有批峰,如有则将其 批去。 •第二点:检查DOME是否贴得端正,检查 DOME是否按孔位定位,如果没有贴好则 重贴。 •第三点:如果以上两点都是OK的,则检 查锅仔的弹力是否适当(同其它正常锅仔 弹性相对比) NG 按键或壳料不良 锅仔弹力不够 DOME贴歪 按键无手感 更换DOME 重贴 加工按键或壳料 NG Yes Yes Yes 侧键无手感侧键无手感 • 侧键无手感这一不良现像主要 是由以下几方面所造成的: • 第一点:侧键DOME看贴得歪不歪 。如果是这种情况,则重贴就OK 。第二点:侧键的硅胶来料就贴歪 。像这种情况。直接更换侧键就 OK。第三点:焊接不良,如连焊 ,假焊,虚焊等,这样的情况只要 得焊就OK。 • 第四点:如果以上几点都没有问题 ,则直接更换侧键FPC。 DOME没有贴好 侧键FPC坏 FPC焊接不良 侧键来料不良 侧键无手感 重焊 更换侧键 重新贴 更换FPC NG NG Yes Yes Yes Yes NG 三、主要的故障点三、主要的故障点 手机常见故障: 1、不开机; 2、信号差 3、无发受话 4、显示异常 5、不拍照 6、 FM无信号 7、蓝牙无法使用 8、开机铃音异常 9、自动关机、死机 10、通话掉电 11、不识SIM卡 12、摄像异常 13、不能充电 14、耳机无音 等等 1 1、、 不不 开开 机机 •开机最基本的三个条件:供电、时钟信号、软件,正常的情况下只有满足 这三个条件才能开机。 •不开机可按以下流程检修: • 1、检查电池、按键板、电池连接器等是否损坏; • 如用万用表检测电池电压是否在3.7V以上,电连接器的弹片是否 • 下陷造成无法与电池连接;按键板FPC是否断开。 • 2、检查主板上焊的附件的物料是否有焊接不良和损坏的, 如显示屏 • 是否焊接短路与损坏或喇叭与马达内部短路的情况;这些现象都会 • 造成不开机。 • 如以上两种情况都正常可按以下流程检修主板: • (如没有仪器测试可用物料替换法维修) 不开机检修流程不开机检修流程 •不开机检修流程框图: 不开机 重新下载 电流正常(20-30MA ) OK(软件问题) 电流异常 检查CPU、FLASH、 26M晶体供电是否正常 检查电源IC及 负载元件 检查26MHZ和时钟晶振 (32.768)是否正常 (可用示波器测试波形) 不良 更换OK 检查IQ和复位信号 是否正常 检查中频IC、电 源IC及耦合元件 检查CPU、FLASH及 外围元件和CPU与 FLASH之间数据线路 检查26M晶体、CPU 及耦合元件 否 否 否 否 是 是 是 •一般手机G网可分为四个频段: 850MHZ 、GSM900MHZ 、DCS1800MHZ 、 • PCL1900MHZ •C网分:CDMA2000 800MHZ •手机信号问题可分为以下几种情况 • 1、无信号; • 2、信号弱,时有时无信号。 •检修流程如下: • 1、确认是G网问题还是C网问题; • 2、检查手机是否处在网络盲区; • 3、检查手机天线是否接触良好,天线是否损坏; • 4、检查手机软件是否正确; •。 •如以上三种情况良好可按以下流程检修主板: 2 2、信号差、信号差 无信号检修流程无信号检修流程 •无信号检修流程图: 无信号 重新下载 OK 软件问题 看发射电流是否正常 (或用综测仪测点测相 关频段发射功率) 是为接收电路问题、重点 检修RF连接器、双工器、 滤波器及相关耦合和滤波 元件(不良更换OK) 是发射电路问题、重点检 修中频、功放、双工器、 RF连接器及相关耦合和滤波 元件(不良更换OK) 如发射电流接收电路都正 常,重点检修RF连接器、 双工器及相关耦合和滤波 元件(不良更换OK) 是 否 否 3 3、无发受话、无发受话 无发受话问题检修流程: 先确认是无发话还是无受话,如果手机对方听不到声音而自已能听 听到声音为无发话;如果对方能听到声音而自已听不到对方声音为无 受话。 1、无发话: 1)检查咪头有无连锡、假焊问题,有重新焊接OK; 2)焊下咪头,确认咪头是否良品,不良更换OK; 3)焊下咪头,确认主板是否良品,如不良,检修CPU及与咪 头之间的耦合滤波元件和ESD器件; 2、无受话: 1)检查受话器有无连锡、假焊问题与接触点接触是否良好, 如有重新修复OK;另也可用替换法查看是否为听筒损坏。 2)如是翻盖或滑盖手机,重点检修排线和板对板连接器; 用替换法先确认是LCD板还是主板问题, 3)如是主板或LCD板不良重点检修CPU及到受话器之间的耦 合滤波元件和ESD器件; 4 4、显示异常、显示异常 显示异常检修流程 • 1、检查LCD是破裂与损坏,焊接是否良好; • 2、如屏无破裂用替换法确认是LCD不良还是主板不良; • 3、如是翻盖或滑盖手机,重点检查排线和板对板连接器是否正常; • • 4、如是翻盖或滑盖手机,用替换法先确认是LCD板问题还是主板问 • 题;如是主板或LCD板不良重点检修CPU、LCD供电IC及相关耦合 • 元件,CPU到LCD之间的数据线是否导通。 • 5、CPU假焊与损坏也会造成CPU到LCD排线的数据线断开而造成显 • 示异常,此问题加焊CPU或更换CPU。 • 6、FLASH里面软件丢失或损坏也造成显示异常,维修方法为先下载 • 软件看是否正常;然后现加焊与更换FLASH解决。 5 5、、FMFM无信号无信号 •FM不良检修流程: • 1、检查手机是否处在信号盲区: • 2、检查FM天线连接是否正常; • 3、重新下载软件; • 4、检修FM驱动芯片、CPU及相关耦合元件。 6 6、蓝牙无法使用、蓝牙无法使用 •蓝牙不良主要分为:蓝牙无法开启、搜不到蓝牙 •
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