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空焊处理报告-K02I036

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处理 报告 K02I036
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AMBIT Microsystems Corporation K02I036.00-2M 空焊改善 中山廠7/1~9/15工單良率中山廠不良原因分布 新竹廠7/1~8/31工單良率 不良原因TOP1為空焊 1.SOD110 2.T1&T2 此二元件不良佔總不良50% AMBIT Microsystems Corporation SOD110不良現象: 由不良品外觀觀察,主要被拉到SOD110元件的端點上,造成PAD沒有錫而產生空焊 此處可清楚的觀察到元件與PCB有 接觸,且其GAP小於錫膏厚度 此角度可清楚的觀察到PCB上 完全不見錫膏 AMBIT Microsystems Corporation CN1~CN5不良現象: 由不良品外觀觀察,主要被拉到CN1元件的Pin上,造成PAD沒有錫而產生空焊 可能原因:1.PCB抗焊 2.燈蕊效應 3.零件與PCB銲錫性差異太大 AMBIT Microsystems Corporation T1/T2不良現象: 由不良品外觀觀察,主要定位Pin未正確至於定位Hole中 改善方向(方法): 1.手擺人員靜電環改置於腳上 2.請IE統一手擺區設計,確認手 擺最佳作業環境 3.確認手擺軌道進入回焊爐過程 不會發生跳動現象 4.檢討手擺方法(軌道上&桌面上) 良率比較 5.進爐前確認方式 改善方向(管理): 1.手擺人員勤前教育 2.總檢設定一站總檢高壓端及定位Pin 3.修護適當使用助焊筆 AMBIT Microsystems Corporation 改善產品由手擺軌道進入回焊爐過程發生跳動現象 導軌未凸出鏈條邊緣, 發生PCB進入鏈條上緣, 並於進入後落至鏈條上, 產生跳動 放鬆螺絲將導 軌推至鏈條邊 緣 軌道寬度取產品板寬+1mm W=WPCB+1 mm AMBIT Microsystems Corporation SOD110不良現象改善歷史: 新竹廠: 1.不良現象:墓碑 2.主要問題產品:T05I023.00/T65I007.00/T05I027.00 3.處理方向:a.調整鋼板開孔(一月初) b.降低Reflow風扇轉速、提高含氧量(一月初) c.修改Pad layout設計(一月底) d.針對新Pad layout設計新鋼板開法(二月中) d.導入SSA48-M954-2錫膏(八月初) 4.改善後不良率約45PPM 中山廠: 1.不良現象:空焊 2.主要問題產品:K02I036.00 3.處理方向:a.要求供應商更換來料的設計,將中間的部分設計成圓形(五月中) b.修改第二面Reflow profile,企圖降低不良(五月底) c. 未上元件處不開鋼板,減少錫珠產生機率 d.控制第一面與第二面生產時間於24小時內 e.PCB元材改善(六月中) f.導入SSA48-M954-2錫膏(九月初) 4.改善至今良率仍不穩定 (但新竹廠此機種良率98%,差異點在哪裡?) AMBIT Microsystems Corporation 再次檢視生產製程: 1.PCB元材抗焊:CE/ME已進行過試驗,該試驗結論為PCB元材於過爐前焊錫性無問題, 過爐後24小時再生產會發生品質問題 a.”PCB元材正確使用的條件為何?”至今未定出標準 b.有沒有可能因生產條件差異而導致PCB劣化速度加快? 1st 印刷1st置件1st 迴焊2st 印刷2st置件2st 迴焊 24hr PCB 1st元件 半成品 2st 元件 半成品 AMBIT Microsystems Corporation 1st 印刷1st置件1st 迴焊2st 印刷2st置件2st 迴焊 24hr PCB 1st元件 半成品 2st 元件 半成品 2.錫膏銲錫性&鋼板開孔正確性:操作條件均與新竹廠相同 a.確實執行手動鋼板擦拭?手動擦拭動作正確? b.刮刀兩側無導錫板?有無可能印到錫膏量不足仍未察覺? c.錫膏能確實刮回,有無錫膏乾了塞孔可能? AMBIT Microsystems Corporation 1st 印刷1st置件1st 迴焊2st 印刷2st置件2st 迴焊 24hr PCB 1st元件 半成品 2st 元件 半成品 3.置件機設定正確性:偏移、缺件比例仍高,程式設定&Support架設應再檢討 a.集中性不良是否通知到負責人員?輪班交接資料對異常狀 況處理應填寫確實? b.換線人員對機種問題最新狀況是否確實掌握? AMBIT Microsystems Corporation 1st 印刷1st置件1st 迴焊2st 印刷2st置件2st 迴焊 24hr PCB 1st元件 半成品 2st 元件 半成品 4.迴焊爐溫度設定正確性:中山廠所提供量溫結果均符合生產SOP a.檢視中山廠迴焊爐溫度設定值高於新竹廠溫度設定值,為何量溫結果會相似? b.量溫樣板製作是否正確?測溫線是否良好?是否確實量測? c.迴焊爐參數資料庫資料是否正確?是否適當運用發揮功能? 中山四區設定(1st) 225 230 235 235 225 340 230 340 72cm/min No use tray 新竹四區設定(1st) 220 220 220 230 220 320 220 320 82cm/min No use tray AMBIT Microsystems Corporation 對於空焊改善的對策: 一、制定迴焊爐量溫流程,明確責任區分及稽核項目,確保製程參數執行 a.量溫流程SOP(先導入新竹現行流程) b.忠實紀錄所有參數,並由換線工程師&生產線組長於良溫結果簽名 c.統一並確實掛表於迴焊爐出口區 d.IPQC列入重點檢查項目,對於參數不確實紀錄及曲線作假開出異常單 e.量溫結果必須妥善保存3個月以上,已備追查 二、對測溫線進行全面檢查,確認為堪用品,並做好備品管理 三、量溫前之量溫樣板製作合格否由工程師確認 四、迴焊爐參數資料庫統一為一種(目前有機台上、書面資料、Notes資料),以避 免混淆 五、加強工程改善狀況的宣達,期使所有PCBA工程人員清楚最新狀況 六、此機種排程儘量能安排二條線同時生產,二面盡量安排於S8,生產時請生產 線派幹部協助改善手擺 AMBIT Microsystems Corporation 新竹CE對於空焊改善的狀況: 請CE明確提供出”PCB元材正確使用的條件” AMBIT Microsystems Corporation K02I036.00-1M Profile AMBIT Microsystems Corporation Work Date Line Name Pass Qty Fail Qty Total Qty Yield Rate 20020909S62965 261 3226 91.91% 20020910S69089 435 9524 95.43% 20020911S61160 1 1161 99.91% 20020911S85212 102 5314 98.08% 20020912S87701 251 7952 96.84% 20020913S81985 124 2109 94.12% 20020914S5310 0 310 100.00% 20020914S85205 105 5310 98.02% 20020915S82968 64 3032 97.89% 20020917S17960 73 8033 99.09% 20020918S83135 35 3170 98.90% K02I036.00-1M 良率追蹤 9/9~9/13 生產數29286 SOD110不良431 不良率=1.47% 9/14~9/23 生產數42717 SOD110不良22 不良率=0.05% AMBIT Microsystems Corporation
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